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基于ARM SOC類芯片應用系統(tǒng)硬件及PCB實訓課程大綱

1、PCB設計界定及常用重要概念；

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1.?我們?nèi)粘Ｉ钪谐Ｒ姷碾娐酚心男咳绾螀^(qū)分電路？

2.?我們常說的低速度和高速度電路到底是指的什么？

3.?高速電路的互連載體高速電路板PCB常見的有哪些？

4.?如何區(qū)分電路板PCB是高速互連板還是低速互連電路板？

5.?常見的高速板卡有哪些分類？我們應該如何來識別信號的速度？

6.?系統(tǒng)中邏輯及系統(tǒng)時鐘頻率的不斷提高，帶來的常見問題；

7.?信號邊緣跟上信號速度帶來的變化有哪些？如何看待這些變化？

8.?信號傳輸?shù)耐?，信號的延遲特征及延遲必備的通路知識；

9.?信號的上升沿時間及信號的互連傳播時間的關系有哪些？

10.?信號傳播時間和信號上升沿的關系，如何導致邏輯失效；

11.?信號的傳遞發(fā)生在信號狀態(tài)改變的瞬間，接收的端狀態(tài)；

12.?如何得知線延時是否大于1/2驅(qū)動端的信號上升時間？

13.?信號的傳播時間在PCB設計中則由實際布線長度決定嗎？

14.?信號上升時間和允許的布線長度(延時)的對應關系；

15.?實例操作，演示講解高速信號傳輸線和信號上升時間關系；

2. PCB設計布局思路，以及具體的布局規(guī)范；

1.PCB的布局要求和常見的布局操作模塊要求；

2.PCB的布局能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品原理圖中設計的功能要求；

3.PCB的布局符合其他相關業(yè)界標準和強制認證的要求；

4.PCB的布局模擬電路和數(shù)字電路的區(qū)分擺放，模塊布局；

5.PCB的布局功能模塊的電路擺放需要考慮EMC、SI、PI；

6.PCB的布局大功率輸出元件的，散熱方面的要求；

7.PCB的布局可制造性設計(DFM)的要求；

8.PCB的布局中常見的10點規(guī)范評估要求

3、模塊電路原理圖設計、模塊電路優(yōu)化、電路參數(shù)計算與分析；

1.ARM芯片資源解讀，芯片資料整理，芯片資料熟悉；

2.芯片內(nèi)部框圖分析，芯片內(nèi)部資源及芯片的內(nèi)部邏輯圖解讀及分析；

3.芯片時鐘分析，芯片各種內(nèi)核芯片接口電路，

4.外設總結(jié)，芯片選型及資料準備整理，封裝，引腳，模型庫，手冊；

5.供電系統(tǒng)，IO模塊分配，JTAG,SPI,SD,接口電路；

6.芯片模塊電路資源熟悉詳解，芯片邏輯框圖講解，芯片IO資源詳解；

7.項目原理圖系統(tǒng)框圖繪制及原理圖設計規(guī)劃，項目層次原理圖規(guī)劃；

8.項目原理圖系統(tǒng)框圖繪制及原理圖設計規(guī)劃，項目層次原理圖規(guī)劃；

9.芯片原理圖符號庫制作，導入及繪制原理圖符號庫，生成芯片的符號庫方法；

10.芯片GPIO規(guī)劃，系統(tǒng)模塊功能繪制，系統(tǒng)原理圖引腳及功能模塊GPIO分配；

11.模塊電路，外圍供電電路，端接，電源，接口電路設計及繪制；

12.模塊電路視頻接口HDMI發(fā)送接口電路設計，芯片資料詳解，芯片控制電路設計；

13.DP接口電路，外圍供電電路，轉(zhuǎn)換，電源，接口電路設計及繪制；

14.QSPI電路設計，外圍供電電路，電源，接口電路設計及繪制；

15.SD卡電路設計，外圍供電電路，電源，接口電路設計及繪制；

16.硬盤接口M.2 電路設計，外圍供電電路，電源，接口電路設計及繪制；

17.通訊接口CAN 電路設計，外圍供電電路，電源，接口電路設計及繪制；

18.USB3.0 電路設計，外圍供電電路，電源，接口電路設計及繪制；

4、硬件電路PCB設設計及硬件電路模塊電路優(yōu)化設計及電路參數(shù)計算與分析，電路原理圖及模塊設計

1.芯片電源地的PCB設計，電路設計優(yōu)化及參數(shù)分析；

2.主芯片時鐘和RTC電路PCB設設計，及電路常用模塊電路分析；

3.復位電路PCB設設計，芯片常用功能分析，芯片參數(shù)計算及使用技巧；

4.SPI/Nand flash/EMMC電路PCB設設計

5.SPI/I2C電路PCB設設計，芯片應用電路分析和參數(shù)優(yōu)化；

6.視頻電路PCB設設計，芯片應用電路分析和參數(shù)優(yōu)化；

7.音頻電路PCB設設計，芯片應用電路分析和參數(shù)優(yōu)化；

8.ETH電路PCB設設計，芯片應用電路分析和參數(shù)優(yōu)化；

9.JTAG和系統(tǒng)控制電路PCB設設計，芯片應用電路分析和參數(shù)優(yōu)化；

10.SD CARD電路PCB設設計，芯片應用電路分析和參數(shù)優(yōu)化；

11.UART電路PCB設設計，芯片應用電路分析和參數(shù)優(yōu)化；

12.AVDD_EFUSE PCB設設計，芯片應用電路分析和參數(shù)優(yōu)化；

?● 馬達驅(qū)動電路PCB設設計，芯片應用電路分析和參數(shù)優(yōu)化；如何防止PCB中信號線之間的串擾

1)?·串擾對EMC的重要意義（輻射發(fā)射與抗擾度測試）

2)?·PCB中如何防止串擾?

3)?·串擾如何防止?

4)?·防止串擾手段與措施

5)?·PCB設計中如何確定哪些地方需要防止串擾

?● 數(shù)?；旌想娐吩O計

1)?·數(shù)?；旌想娐吩O計原理

2)?·數(shù)字信號干擾模擬信號的幾種模式

3)?·數(shù)字信號與模擬信號的處理方式

4)?·數(shù)字電源與模擬電源的處理方式

5)?·數(shù)字地與模擬地的處理

? ? ? ?何時可以分地?

? ? ? ?分地的意義？

? ? ? ?分地是如何處理數(shù)模之間的相互干擾

? ? ? ?何時不能分地？

? ?·數(shù)模混合電路設計案例

?●?PCB板中的去耦設計方法

1)?·去耦的意義

2)?·去耦的設計方法

3)?·去耦設計與產(chǎn)品系統(tǒng)EMC性能

4)?·去耦案例分析

?●?相關案例分析：

1)?案例：PCB中多了一平方厘米的地層銅

2)?案例：PCB中鋪“地”要避免耦合

3)?案例:電容值大小對電源去耦效果的影響

5、電源供電系統(tǒng)，及供電參數(shù)計算與電路設計與分析；

1.電源電路設計，PMIC多路電路設計，芯片外圍及供電系統(tǒng)設計；

2.電源電路設計，5V,3.3V ,1.8V 1.2V多路電路設計，芯片外圍及供電系統(tǒng)設計；

3.電源電路設計，PMIC多路供電模塊電路設計，3.3V模塊電路設計；

4.電源電路設計，PMIC多路供電模塊電路設計，1.2V模塊電路設計；

5.電源電路設計，PMIC多路供電模塊電路設計，0.9V模塊電路設計；

6.電源電路設計，PMIC多路供電模塊電路設計，3.3V多路模塊電路設計；

7.電源電路設計，高精度1.2V獨立供電電源設計，芯片外圍及供電系統(tǒng)設計；

8.電源電路設計，高精度時鐘系統(tǒng)，獨立供電電源設計；

9.電源電路設計，DDR4內(nèi)存供電電源設計，VTT端接電源設計；

10.電源電路設計，狀態(tài)控制燈光及外圍連結(jié)供電系統(tǒng)設計；

6、音頻及功率類放大電路設計及應用分析；

1.音頻芯片，常見音頻電路的模塊電路設計與分析；

2.音頻電路中的PCM編碼器處理電路及轉(zhuǎn)換；

3.數(shù)字語言的處理芯片DSP特征及應用電路；

4.數(shù)字音頻電路的功率放大電路設計；

5.低頻的響應與輸入的時間關系，延遲處理；

6.功率類音頻放大電路中的元件選擇，LRC的關系；

7.音量的控制電路設計及設計控制中線性關系與失真處理；

8.電容的耦合處理及低阻抗的負載輸出的頻響控制；

9.D類型放大器的處理，降低EMI的措施辦法；

7、線路阻抗如何計算，哪些需要阻抗匹配以及阻抗匹配的方法，常用的端接方法；

1.互容和互感，自感，對信號邊緣的影響及信號輻射的影響？

2.操作演示：演示繞線的規(guī)則設置，線寬和線距離的設置，阻抗設置；

3.差分線的作用，差分線的規(guī)則設置，差分線的布線技巧演示；

4.阻抗在高速信號互連中的作用？高速PCB如何控制阻抗；

5.阻抗匹配會一起的常見有那些，微帶線，帶狀線；

6.設計實例：常用的高速信號端接手段及應用場景,口訣串始并末；

8、培訓總結(jié)

1.培訓帶給我們哪些知識點？培訓對我們設計技能有哪些方面的提高？

2.課程中的哪些知識點可以應用以后的工作中去？

3.課程還有哪些地方不夠好，還需要進行哪些改善。

4.知識就力量，以點求面，以點帶面,從線到片,逐步形成良好設計習慣，可以讓工程師受益良多。

5.期待下次一起學習新的課程，再接再厲，努力提升設計能力。